一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引

感謝您關注我司(si)的(de)產品，半導體制(zhi)冷(leng)(leng)技術的(de)應(ying)(ying)用范圍還是比(bi)較窄，主(zhu)要(yao)應(ying)(ying)用于(yu)小(xiao)功率制(zhi)冷(leng)(leng)。以(yi)下是我司(si)總結(jie)的(de)一些(xie)制(zhi)冷(leng)(leng)片/制(zhi)冷(leng)(leng)組件的(de)一些(xie)特點，以(yi)期幫(bang)助用戶在進行創新應(ying)(ying)用設計(ji)時可以(yi)快速判斷是否能夠通過半導體制(zhi)冷(leng)(leng)技術來解決需求。

以下觀(guan)點(dian)，僅代(dai)表我(wo)司的觀(guan)點(dian)，并不保證完全正確，可慎(shen)重(zhong)使(shi)用。

制(zhi)冷片/制(zhi)冷組件本質上還(huan)是一個電器件，整(zheng)體而言(yan)還(huan)是一個發熱的器件。

制冷(leng)片(pian)的(de)制冷(leng)功(gong)能可表達(da)(da)為：制冷(leng)片(pian)在通電時，會把(ba)冷(leng)面的(de)熱(re)(re)(re)量(liang)轉(zhuan)移到熱(re)(re)(re)面，這時候就會形成冷(leng)面和(he)熱(re)(re)(re)面，其數學表達(da)(da)式為：

冷(leng)面制冷(leng)量=電功率(lv)*制冷(leng)效(xiao)率(lv)；(制冷(leng)效(xiao)率(lv)是制冷(leng)片/制冷(leng)組件的核心性能(neng)指標，也(ye)是技術水平的集中體現。）

熱面發熱量=冷(leng)面制(zhi)冷(leng)量+電功率(lv)(lv)；在(zai)實際應用時，制(zhi)冷(leng)效率(lv)(lv)在(zai)30%到100%之間，應用時冷(leng)熱端的溫(wen)(wen)差(指熱端溫(wen)(wen)度(du)-冷(leng)端溫(wen)(wen)度(du)）越大，那么制(zhi)冷(leng)效率(lv)(lv)就越低。

制(zhi)冷片(pian)集中(zhong)應(ying)(ying)用于小(xiao)功(gong)率的(de)制(zhi)冷應(ying)(ying)用，我們的(de)制(zhi)冷組件(通常應(ying)(ying)用了多片(pian)制(zhi)冷片(pian))，制(zhi)冷功(gong)率（指0℃溫差時）都在(zai)400W以下。

制(zhi)冷(leng)片制(zhi)冷(leng)成本沒有規模效(xiao)應，即400W制(zhi)冷(leng)量的產(chan)品的成本通常比200W制(zhi)冷(leng)量的產(chan)品的成本高2倍以上。

制冷(leng)片主要(yao)功能是用(yong)來制冷(leng)，散熱為其輔助(zhu)功能。

制(zhi)(zhi)冷(leng)片在工作時，因為其整體還(huan)是(shi)一個(ge)熱(re)(re)器件，所以還(huan)是(shi)需要散(san)熱(re)(re)裝置，比如(ru)散(san)熱(re)(re)器和風扇，所以對于(yu)沒有空間散(san)熱(re)(re)的(de)應用來(lai)說，用制(zhi)(zhi)冷(leng)片通(tong)常不能(neng)幫(bang)助解決散(san)熱(re)(re)問題。

制冷片(pian)在實際使用(yong)時，由冷端(duan)、制冷片(pian)和熱端(duan)構成(cheng)一個系統，我們稱為制冷組件。冷端(duan)可能(neng)是空氣、液體或固(gu)體（一般為金屬(shu)），熱端(duan)也是一樣。